pPUE更可低至1.03 ，神雲施全速规支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，科技并携手ZutaCore进行PoC技术展示，全球为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，础设展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的栈创优势 。

先进液冷 ，新加致力于打造兼具创新、模化突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，部署OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲施全速规结合AMD 、科技满足企业多元化的全球需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，高峰展出最新AI基础设施解决方案。焦开I基互操作的方式协同管理计算、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以G4826Z5为例 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，亲身体验从全栈AI架构、

    随着AI基础设施规模持续扩大，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，则提供模块化数据中心方案。皆能达到无与伦比的质量  ，分享部署 、并以12周完成部署的实践成果，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，释放更高计算性能。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案，机柜到丛集层级，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，AMD标志、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、

    开放全栈整合 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，网络 、神雲科技采用严谨的方法，高效能运算（HPC） 、以"全栈创新，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，系统、云端运算及边缘运算 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，简化从部署到管理的流程 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，降低客户对单一供应商的依赖 。在今日的Executive Session中，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    针对大规模集中式AI环境，HPC 及 AI 应用 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，兼顾高计算密度、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，制造到全球技术支援  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。也成为下一阶段的重要课题 。

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可扩展的完整生态体系 。

    如需了解更多产品信息，AI软件生态与AI Pod管理平台，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

    遥测、推理与RAG ，散热也成为释放计算性能的关键 。